最新報告《2018 Micro LED次世代顯示技術市場報告 - 3Q18 Micro LED轉移，驅動，背板與應用要求》，探討了各種顯示器規格與巨量轉移、驅動及背板等技術的相對應關系。由于顯示器的產品特性與規格不盡相同，無論是巨量轉移、趨動、背板都需要針對不同顯示產品的應用特性去對應。因此針對不同領域的顯示產品，或許將由不同的技術廠商來主導未來發展方向。

　　Micro LED巨量轉移發展趨勢

　　由于目前各種巨量轉移技術百花齊放，并且均有不同技術特性，因此針對不同的顯示產品可能都會有相對適合的解決方案。現階段大致上可以分類為幾項，包括Stamp Pick & Place;Laser Release; Roll to Plate; Fluidic Transfer，wafer bonding。這些轉移技術對應到面板的各種規格要求均不相同。例如，面板的尺寸大小關乎到巨量轉移的技術是否適合擴張。PPI的高低，關乎到巨量轉移的精密程度。此外，Resolution(分辨率)，關乎到巨量轉移技術的生產效率。芯片大小，關乎到轉移技術對于轉移目標的尺寸極限。因此未來針對不同的顯示器產品，可能將會有相對適合的巨量轉移技術來做對應。

　　Micro LED的背板應用趨勢

　　線寬線距極限由大至小依序為PCB > FPC > Glass > Si CMOS，因此隨著背板線寬線距極限的不同，而用以搭配顯示器大小而隨之不同。如大尺寸顯示器顯示屏(Digital Display)以及電視，因顯示面積大以至于畫素間距也較大，在背板的選用上會有PCB與Glass的選擇。而在中型尺寸的車用顯示器則不使用線寬線距較大的PCB，而以線寬線距極限略小于PCB 的Glass以及FPC為主。小尺寸的手機與手表以適合中小型顯示需求的玻璃與FPC的背板為主。在微投影與顯示的擴增實境/虛擬實境的背板顯示需求將會微縮至30μm等級以下，因此將會以可微縮線寬線距半導體制程的 Si CMOS 背板為主，并背搭配眼鏡需透光的需求也會有光學式FPC的應用需求。

　　Micro LED的驅動應用趨勢

　　由于顯示技術不斷的提升， Micro LED驅動IC具備的特性也有所不同，使用Micro LED驅動IC的顯示屏在高刷新頻率時灰階表現可達真16-bit，若搭配使用具有HDR亮度提升技術的Lighthouse控制器，明顯可以看出16-bit畫面的明暗漸層變化較平順，亮處更亮，暗處則更深邃的效果。

　　Micro LED顯示器因光源顆數甚多，若能使用整合多通道設計的專用驅動IC，將能有效節省PCB布線空間及使用驅動IC的數量。

　　Micro LED在啟動時，其電源驅動僅需要10nA 即可驅動，但此低電流下，尚有不穩定的低灰階狀態表現，將會造成Micro LED接受同電流時而產生部份點不亮及微亮狀況發生，無法達到設計之目標，這是Micro LED的驅動IC必須克服的重要方向之一。